供应列表
- 1.USB Flash BGA 2.0/3.0
- 2.Flash BGA
- 3.SD/Micro SD card
- 4.UDP/MUDP 2.0/3.0
- 5.高端胶粘剂解决方案
- 6.平面MOSFET、IC、IGBT、FRD、IPM及芯片
- 7.储能电池
- 8.MF10CCWMX/NOPB
- 9.LTC5541IUH#TRPBF
- 10.NXP TJA1042T/1
- 11.UCC2807DTR-1
- 12.儿童平板
- 13.10.1寸带4G通话平板
- 14.PNC102（音频处理降噪芯片）
- 15.PNC102S（双麦音频处理降噪芯片）
- 16.PNC103（音频处理消回音芯片）
- 17.PNC201（音频处理降噪消回音芯片）
- 18.PNC202（音频处理降噪消回音芯片）
- 19.POROSVOC 20X3（音频处理全功能模组）
- 20.POROSVOC 20X3CC-4（音频处理全功能模组套件）
供应详情
封装：QFN52（6mmx6mm）
32 位 RISC MCU，频率高达 150MHz
集成 1.5MB SRAM
支持 SPI NorFlash，最大速度 100Mhz
内置 24 位 4 通道 Sigma-Delta ADC
支持外挂ADC
采样率：8KHz，16KHz，48KHz
支持最多 4 通道数字麦克风信号输入
支持 I2S 、PDM、UAC
集成硬件 VAD 模块，VAD 模块，功耗低至 25mW
19 个 GPIO，8 个 PWM
DSP+NPU内核，
搭载POROSVOC 4麦阵列、DNN、AGC、AEC、AES等算法
应用领域：会议设备、商显设备、VR、AR、XR、话务设备、双录设备、高性能拾音器等全双工降噪交互类产品
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