比如电路板半径距离应该预留探针弹簧针尾端多0.3mm，而銲锡膏面半径距离应预留凸环多0.4mm，尾端保留长度最少要比电路板厚度多0.4mm。 但当然以上数据应该根据合理内公差及最小单针间距为主。

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