台积电宣布它在美国的5纳米工厂预计延迟到2025年量产，而3纳米工厂则将延迟到2027年或2028年量产，它在这个时候表态或许是对此前美国迫使ASML优先将2纳米光刻机交付给Intel的回击。

台积电此前对美国可谓掏心掏肺，2020年美国要求台积电不要为一家中国大陆的科技企业代工芯片，在这家科技企业为它第二大客户的情况下，台积电选择了遵从，让台积电蒙受了损失。

随后由于没有其他客户可以制衡美国芯片，美国芯片纷纷要求台积电降价，苹果在2023年采用了台积电的3纳米工艺更是迫使台积电修改了收费规则，从按标准晶圆收费修改为按可用晶圆收费，由于3纳米工艺良率低至55%，导致损坏的晶圆都只能由台积电承担，成为台积电心中之痛。

美国要求台积电上交机密数据和赴美设厂，台积电也答应了，更宣布在美国建设5纳米和3纳米工厂，投资额高达400亿美元，可以说此时的台积电对美国是言听计从，然而台积电付出了巨大的代价，美国却先后打了台积电的脸。

美国曾承诺给予台积电巨额芯片补贴，以弥补台积电赴美设厂导致的芯片制造成本上涨，然而后来美国正式分配芯片补贴的时候，却只给与台积电10%的补贴份额，还不到台积电赴美设厂投资额的一成，即使如此后来美国又提出了苛刻的芯片补贴条件，迫使台积电考虑放弃这份相当有限的芯片补贴。

更让台积电寒心的则是今年ASML对2纳米光刻机的分配，外媒传出的消息指在美国的压力下，ASML决定将今年量产的10台2纳米光刻机中的6台交给Intel；本来剩下的4台将由台积电和三星竞争，然而后来又有消息指三星将获得三台，而台积电将只能得到一台，背后也被认为有美国的影子。

这一切都说明即使台积电完全听从美国的要求，美国也不会将它视为自己人，而是处处施加掣肘，偏向Intel和三星，试图帮助后两者在芯片制造工艺方面超越台积电，这样的结果完全是台积电无法接受的。

芯片制造工艺为台积电的核心技术优势，也是近10年来台积电得以主导全球芯片代工市场的关键，台积电占有全球芯片代工市场超过半数份额，由于拥有足够的话语权，台积电的芯片代工业务利润丰厚，净利润率达到四成，这样的利润率水平超过许多美国科技企业。

一旦Intel和三星取得先进工艺优势，那么台积电在芯片代工市场的地位将被动摇，而上述美国的种种行为恰恰会动摇台积电的技术优势，这就促使台积电采取一些反制措施。

台积电延迟美国工厂的量产或许就是台积电的反制，如此台积电将尽可能守住核心技术机密，避免技术机密泄露，以加快Intel的技术升级进程，即使这样做对Intel发展先进工艺影响有限，也是台积电所能采取的有限举措了。

另一个则是美国生产芯片的成本实在太高了，台积电创始人张忠谋曾预计在美国生产芯片的成本可能上涨50%，然而跟随台积电赴美设厂的产业链人士指出美国的生产成本提高4倍，然而美国芯片却不愿承担上涨的成本，这就意味着美国工厂量产就会陷入亏损。

事实上台积电在1990年代就曾在美国设厂，但是由于成本高企，最终台积电不得不关闭了美国工厂，如今台积电很可能再次重蹈覆辙，放缓推进量产，乃至日后视情况甚至停止美国工厂的量产，避免陷入巨亏。

可以说台积电如今对于赴美设厂已有后悔的意思，采取拖延策略以重新考虑美国工厂的量产问题，及时止损，可能正成为它的选择，同时这也可能是它对于美国影响2纳米光刻机分配的一种反制，经过这些事，台积电是真的看清了美国的真面目。