全球AI算力持续紧缺，HBM正在成为当前AI赛道的新兴爆发风口。

AI服务器对芯片内存容量和传输带宽的更高要求，促使HBM突破内存瓶颈，成为AI GPU存储单元的理想方案和关键部件。因此，HBM的需求正在井喷式增长。

为满足这一需求，台积电正在紧急扩充SolC系统整合单芯片产能，并预计明年月产能将达到3000片以上。而SK海力士也开始招聘逻辑芯片设计人员，计划将HBM4通过3D堆叠直接集成在芯片上。

据市场研究机构TrendForce预测，高端AI服务器GPU搭载HBM芯片已成为主流趋势，2023年全球搭载HBM总容量将达2.9亿GB，同比增长近60%。根据SK海力士预测，到2027年，HBM市场将出现82%的复合年增长率，HBM未来的市场前景非常广阔。


SK海力士计划将HBM产能增加一倍以上

韩国半导体制造商SK海力士（SK hynix Inc.）将扩大其高带宽内存（High Bandwidth Memory）生产设施投资，以应对高性能AI产品需求的增加。该公司计划，对通过硅通孔（TSV）相关的设施投资将比2023年增加一倍以上，力图将产能翻倍，并计划在2024年上半年开始生产其第五代高带宽内存产品HBM3E。

SK海力士财报显示，该公司第四财季实现了1131万亿韩元（约84.6亿美元）的营收和3460亿韩元（约2.59亿美元）的运营利润，这标志着该公司连续五个季度营业亏损后再度转为盈利。

SK海力士扭亏为盈主要归因于HBM3（High Bandwidth Memory 3）和DDR5（Double Data Rate 5）的强劲销售。与上一年相比，SK海力士在2023年的DDR5和HBM3销售额分别增加了四倍和五倍以上。为了继续这一上升趋势，SK海力士计划开始大规模生产人工智能芯片HBM3E，并加快第六代HBM4的开发。

“我们预计HBM3E产品在2024年将会有巨大的需求，计划在年初开始大规模生产。我们打算根据这一需求将TSV产能翻倍，”公司在一次电话会议中表示。关于是否追加投资，公司还表达了更谨慎的立场，“要等经过对长期需求、市场条件和供应链状况的慎重考虑后再做决定。”

SK海力士计划准备生产MCRDIMM和LPCAMM2，前者是一种将多个DRAM集成到一个基板上的高容量服务器模块，后者是一种基于低功耗(LP) DDR5X的高性能移动模块，二者旨在满足AI服务器需求和设备端AI市场。

在专注于生产高附加值产品的同时，SK海力士计划将资本支出的增长最小化，强调稳定的业务运营。“与上一年相比，我们将投资削减了一半以上，以应对需求疲软的情况。我们在2024年的策略是保持谨慎的态度，专注于确保增长和盈利的领域，同时避免增加投资导致进入供应过剩的周期。”首席财务官金宇贤表示。


三家巨头垄断全球

国产布局不够完善

目前，SK海力士、三星、美光三家公司垄断了全球的HBM市场份额。SK海力士占50%左右，三星占 40%左右，美光占10%左右。

AI服务器需要在短时间内处理大量数据，对数据传输速率有着越来越高的要求，服务器的内存带宽必须胜任，此时当仁不让的就是HBM。

智能汽车自动驾驶系统处理和传输的信息和数据十分庞大，正是HBM的大显身手之地。

AR和VR领域采用高分辨率的显示器，HBM的超强宽带能为它们提供巨大助力。

因此，HBM是存储芯片的发展方向，在高性能计算、大数据处理、物联网、人工智能等领域都有广泛应用，市场需求急切。HBM的技术比较复杂，并不是将多个DDR DRAM简单地堆叠，需要将传输信号、指令、电流等都进行重新设计，还要解决功耗和散热的难题，并且对封装工艺的要求也高了很多。

我国国内的HBM起步较晚，相关产业布局力度不大。

在材料领域，包括神工股份、雅克科技、华海诚科、天承科技、联瑞新材、壹石通、宏昌电子等在内的众多公司，已经开始进行研发和生产。

在经销领域，香农芯创、雅创电子等公司正在积极推广和销售HBM相关产品。

设备方面，中微公司、盛美上海、新益昌、赛腾股份等公司都在提供关键的设备支持。长川科技则专注于提供测试机和分选机等重要设备。

封装环节，长电科技、通富微电、华天科技、深科技、盛合晶微等公司都具备了先进的封装技术，为HBM产品的生产提供了重要保障。

在存储领域，兆易创新等公司已经成为了HBM存储技术的重要提供者。


结语

由于HBM相比传统的GDDR和DRAM具备更高的带宽，正在成为满足日益增长的数据流量需求的理想解决方案。

HBM凭借其高带宽的优势，不仅在AI芯片领域有着广泛应用，未来更有望在各类逻辑芯片、通信行业交换机与路由器等领域得到广泛应用。