2月18日消息，半导体设备大厂应用材料公布截至2024年1月28日2024会计年度第一季财报，营收达67.07亿美元，略低于前一年同期67.39亿美元；非依照美国一般公认会计原则（non-GAAP）EPS较前一年同期增长5%，达2.13美元。

市场平均预期营收为64.8亿美元，non-GAAP的EPS为1.9美元，应用材料业绩超出市场的预期。应用材料第一季半导体系统营收较前一年同期减少4.9%，达到49.09亿美元。

从应用领域来分析，晶圆代工、逻辑与其他半导体系统总计占第一季半导体系统营收的62%，低于前一年同期的77%。DRAM业务占比自13%升至34%，NAND Flash业务自10%降至4%。从营收源来看，第一季中国大陆市场营收占比由前一年同期17%暴涨至45%，韩国占比18%，中国台湾占比8%。

应用材料总裁兼首席执行官Gary Dickerson表示，2024会计年度第一季缴出强劲成绩单，连续五年超越整体市场表现，客户几年内逐步采用对人工智能（AI）、物联网（IoT）等至关重要次世代芯片技术，应用材料关键半导体转折点的领导地位将持续支持公司维持卓越营运表现。

第二财季预测，应用材料预估营收达65亿±4亿美元，高于市场预估63.4亿美元。non-GAAP的EPS介于1.79~2.15美元，中间值1.97美元，略高于市场预期1.8美元。

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