据韩国产业通商资源部称，两国当天在荷兰埃因霍温市举行了韩荷半导体局长级首次对话。这次会议是在去年12月韩国总统尹锡烈对欧洲国家进行国事访问时双方同意建立工作级别对话渠道并誓言与荷兰共同努力建立“半导体联盟”而举行的。

在周一的会议上，两国分享了各自的产业相关政策，并讨论了如何加强芯片设计、设备和封装等领域的合作。他们还就如何运作和扩大教育项目交换了意见，该项目旨在到2028年培养两国500名专家。

该部表示，该计划于本月启动，共有 60 名研究生参与。官员们还讨论了与主要行业参与者举办商业圆桌会议和各种其他活动，为他们提供新的商机。

参加此次对话的韩国代表李勇飞表示：“作为该行业的关键参与者，两国之间加强合作也有望为全球半导体领域的稳定供应链做出贡献。”

据韩联社报导，由此，韩国和荷兰自1961年建交以来，时隔62年以尖端技术为中心进一步升级合作水平。韩荷领导人在联合声明中指出，两国对双边合作在经济、贸易、文化的多个领域不断取得发展感到满意，作为地缘政治伙伴，两国将进一步加强包括经济安全和海洋法等领域的合作，以期为全球和平、繁荣和安全作出贡献，并促进印度-太平洋和欧洲-大西洋伙伴关系。

联合声明指出：“双方领导人强调了自由、开放和包容的印度-太平洋的重要性，并同意就各自的印太战略加强合作。

联合声明提及：“双方领导人都认识到各自在半导体价值链中的独特和互补地位，并重申致力于建立一个由政府、企业和大学共同参与的半导体同盟。为此，双方领导人同意建立双边半导体对话和半导体人才计划，并继续和扩大企业对企业的合作”。

联合声明补充说：“双方领导人认识到，监测关键物品的中断情况和确保供应链的韧性是他们共同关心的问题，他们同意促进政府间交流有关关键物品供应链的知识和信息”。

报导提及，双方还商定扩大战略沟通渠道。在新设外交和产业部门部长级对话机制的同时，定期举行外交部部长助理级别的政策协商会议和经济联合委员会会议，以及产业部之间的创新联合委员会会议。

两国首脑还决定推进在防务、军工和新兴安全领域的合作。具体包括签署防务合作谅解备忘录，举办军工军需联合委员会会议；2025年韩国将以观察员国的身份参加德国与荷兰主导的防空反导指挥所演习“JPOW”；两国还将于2024年在首尔联合举办第二届“军事领域负责任人工智能峰会”（REAIM）。

尹锡悦周三在吕特主持的商务午宴上表示，“我相信这次国事访问将成为两国关系新飞跃的起点”。他指出：“韩国和荷兰讨论了防务、经济安全、供应链、半导体等领域的战略合作，为两国伙伴关系开辟了新的视野”。

尹锡悦随后强调，“作为代表欧洲和亚洲的市场经济和民主典范国家，两国将共同维护以规则为基础的国际秩序，并在技术创新方面密切合作”。

尹锡悦在当天的新闻发布会上还表示，“韩国和荷兰之间建立半导体同盟意味着共同讨论和解决重要的科学技术问题，并密切共享信息以维持半导体超级差距优势”。

报导指，这也意味着韩国距离形成连接设计、分包（材料、零件、设备）和制造整个周期的全球半导体供应链联盟又近了一步。荷兰是尹锡悦政权的重要合作伙伴国之一，通过韩国、美国、日本之间的团结建立了密切的合作体系，以稳定供应链。

韩国总统办公室说，尹锡悦的访问将确保整个半导体生产周期的竞争力，并通过与美国和日本之后的半导体设备强国荷兰的团结，建立全球合作渠道。

韩国是半导体制造强国，但在非存储器领域，尤其是材料和设备方面相对薄弱，因此双方的合作对韩国至关重要。韩国政府希望与荷兰的半导体同盟有助于开放半导体设备的供应和采购。