分别是美国的英特尔，韩国的三星，中国大陆的中芯国际，中国台湾的台积电，至于其它的晶圆厂，均还在10nm以上。

哪怕是全球芯片代工排名第三、四名的格芯、联电，其实也没有10nm及以来工艺，均还是12nm、14nm等。

事实上，早在2017年、2018年的时候，格芯、联电就表示，放弃10nm及以下工艺的研发，为何会这样呢？

他们认为，10nm及以下的工艺市场就那么大，毕竟主流芯片市场还是成熟工艺。同时先进工艺投资巨大，10nm芯片厂，投资是以50亿美元甚至以100亿美元来计算的。

而格芯、联电一年的营收也就几十亿美元，可能还建不成一条生产线，所以不能往先进工艺上卷，投资大，风险大，可能会面临巨额亏损。

不得不说，这种保守的策略，在当时看来确实是对的，因为业界也不太看好10nm以下的先进工艺，觉得到10nm时，芯片前进之路已经是困难重重了，投入产出不成正比，市场小，无法撑起这么多晶圆厂，摩尔定律也失效了，不必过份追求先进工艺。

不过，当芯片工艺进入到3nm，还在向2nm、1nm推进，摩尔定律似乎并没有失效时，这种策略就略显保守了。

近日格芯就表示称，自己的很多客户，已经采用7nm甚至5nm工艺去了，导致自己的订单减少，客户流失，所以自己正在研究10nm、7nm，甚至5nm工艺，打算评估之后，看看要不要重启先进工艺。

有同样的打算的还是联电，联电之前也表示称，以前觉得14nm应该是较先进工艺了，所以不进入10nm。

但现在发现10nm、7nm已经被越来越多的客户使用，自己的客户也因为自己无法提供10nm、7nm工艺，纷纷转单，所以计算重新评估，看看需不需要跟进10nm以下工艺研发。

可见，格芯、联电打算是吃一颗“后悔药”了，不再死守成熟工艺，也计划向先进工艺探索一番了，不过目前还只是计划，会不会具体实施，还不得而知。

但不可否认的是，接下来各大晶圆们厂，很大概率在10nm以下工艺上，又会卷起来，加入的厂商也会越来越多，因为现在10nm、7nm也不算先进了，越来越被众多的IC厂接受了。