近日，英特尔旗下的以色列自动驾驶技术供应商Mobileye公布了其2024年的营收展望，由于远低于华尔街的预期，该公司的股价一度下跌29％。Mobileye将展望不及预期归因于客户继疫情期间囤货之后减少了订单。该公司预计，其2024年第一财季收入将同比下降约50％。Mobileye股价暴跌引发多米诺骨牌效应，恩智浦半导体、意法半导体和德州仪器等汽车芯片巨头股价均出现下跌。

德州仪器日前也公布了2023年第四季度财报，其营收环比及同比均出现两位数的下滑。根据德州仪器的官方说法，其2023年第四季度业绩的大幅下滑，主要与工业领域的需求持续下滑以及汽车领域需求的环比下滑有关。而且，该公司公布的2024年第一季度业绩展望也大幅低于市场预期。在此之前，另一家汽车芯片大厂安森美就曾警告称，汽车市场需求下滑将会对业绩带来不利影响。

无独有偶，国家新能源汽车技术创新中心总经理、中国汽车芯片产业创新战略联盟秘书长原诚寅近日在一场活动中透露：“2020年摸底行业时，做汽车芯片的企业只有几十家，到2023年则达到了300多家，汽车芯片成了一个非常热的赛道。”在这一赛道愈发拥挤的同时，国内车规级芯片企业的业绩也开始下滑。

消费电子芯片市场的“寒风”，终究是吹到汽车行业了吗？

车用芯片：不再短缺？

受下游终端需求疲软的影响，在2023年前三季度，晶圆代工厂去库存的进度明显低于预期。不过，好现象是目前整个晶圆代工行业的行情走势已经从“量价齐跌”转为“量增价跌” 的局面，这说明整个晶圆代工行业去库存的高峰已过，目前已经处于去库存的尾声阶段。

TrendForce研判，晶圆代工成熟制程产能利用率要到今年下半年才会缓步回升，相较台、韩业者，中芯国际、华虹集团8英寸厂产能利用率复苏状况将较产业平均快，预计2024年8英寸厂平均产能利用率约60%至70%，但仍难以回到过往满载的水平。由于半导体产业复苏不及预期，IC设计厂与IDM厂商依旧要面对新增产能及库存去化的问题。TrendForce认为下半年8英寸晶圆厂产能利用率持续下探，该机构预计产能利用率将保持在50%至60%。

TrendForce调研表示，受库存问题、旺季拉货效应尚未发酵，车用与工控芯片不再短缺。数据显示，无论是大公司还是二三线公司的表现均较上半年差。就整体市况的发展而言，原本需求较稳健的日系、欧系IDM厂商于今年Q3进入库存修正周期，这种情况可能会导致8英寸厂产能利用率的整体复苏时间再度递延。

市场调研机构DIGITIMESResearch调查结果显示，汽车行业缺芯的情况自2022年第四季起逐渐改善，电源管理芯片、CMOS影像传感器、嵌入式多媒体卡、显示驱动IC交期陆续松动。

与之相对的是汽车芯片需求的客观增长。亿欧智库在8月分布的《2023中国车规级芯片产业创新研究报告》中提出，到2025年，燃油车平均芯片搭载量将达1243颗，智能电动汽车的平均芯片搭载量则将高达2072颗。正是这样的增长让行业内公司的需求持续增加产能，从这一点来看要判断汽车芯片能否过剩还要看汽车市场的增长情况。


车载 AI芯片：仍然充满不确定性

相比之下，高性能计算芯片的市场需求虽然是可预见的增长中，但在各大玩家抢夺市场份额的过程中仍然存在着不确定性。

比如，传统汽车半导体芯片用量约为数百片/辆，但进阶到智能电动汽车时代，每辆车则需要1000-2000片芯片，多出来的则是高算力芯片、感知芯片和通信芯片此类。

根据九章智驾数据库统计，2023年，新能源乘用车总体销量为728.65万辆，其中368.42万辆标配了L2级自动驾驶，L2标配的渗透率达到了50.56%。

并且随着智能座舱、自动驾驶功能的渗透率不断提升，汽车市场对更高算力的芯片需求也在快速增加。

根据罗兰贝格统计的数据，在智能电动汽车上，制程在10nm以内的高端芯片的需求就已经达到了20%。

在智能座舱领域，凭借着在通信与消费电子领域的优势，高通抢占了先机。从第一代602A到820A和8155两代座舱平台，再到最新的全球首款5nm车规级芯片骁龙8295，高通斩获了不少车企订单：据不完全统计，目前大约有40多个中国汽车品牌推出了 100 多款采用高通座舱芯片的车型。

而其尖刀产品骁龙8295也拿下了包括新奔驰E级、极越01、极氪001 FR和极氪007、吉利银河E8、小鹏X9、零跑C10、蔚来ET9、小米SU7等高端电动汽车定点。

而在自动驾驶领域，英伟达在高端车型定点上稳坐第一阵营，其客户覆盖了比亚迪、宝马等传统车企，也有理想等新势力，以及知名的自动驾驶公司等。

在2020年至2022年间，英伟达的三代芯片迭代使算力大幅提升，从Xavier的30 TOPS、到Orin的254 TOPS、再到Thor的2000TOPS，凭借大算力和端到端的解决方案确立了在自动驾驶芯片领域的领先地位。

但现在随着驾舱一体化的发展，两个领域相融合的趋势也越加突出。

比如高通在2020年推出自动驾驶芯片平台Snapdragon Ride，正式进入自动驾驶领域。次年成功收购了Veoneer的自动驾驶软件业务Arriver，具备了提供完整自动驾驶解决方案的能力。在2024年的CES上更是直接提出了Snapdragon Ride Flex SoC驾舱一体解决方案。

同样，在2023年年5月，英伟达宣布与联发科合作，共同开发车载智能座舱芯片。不过据称双方合作的第一款SoC要等到2025年底才能面世，并在2026-2027年投入量产。

但正如前所述，这一市场仍然存在着许多不确定性。


高端制程、功率芯片仍需发力

自2023年以来，在“价格战”导致新车售价走低、利润变薄的情况下，汽车企业都在千方百计地降低成本，芯片也成了降本的对象之一。此前有媒体援引供应链人士的话指出，出于对成本的考虑，一些汽车制造商正考虑采用更多的消费级或者商用级芯片，以取代原来使用的车规级芯片，例如车载娱乐系统和显示屏使用的DDI驱动芯片，并不会对驾驶安全带来大的影响。

韦福雷表示，如今一辆车的设计寿命一般都超过10年，之所以要用车规级芯片，是因为车规级芯片具备耐高温低温、抗干扰、可靠性好、抗震动、长寿命等特性。简而言之，通常手机、电脑、家电等使用的消费级芯片对于温度的要求是0℃至70℃，而车规级芯片的工作温度范围是-40℃至150℃。而且，车辆要适应坑洼、一定坡度、雨雾雪、沙漠干旱高温、海滨高盐高湿等不同的路况和场景，必须具备高可靠性。在寿命方面，消费电子芯片的设计寿命为3——5年，车规级芯片的设计寿命为10——15年。如果使用消费电子芯片替代车规级芯片，即使是用在信息娱乐系统上，其性能和寿命也难以适应汽车行驶中出现的高低温、颠簸震动、干燥或高湿等场景的实际需求。此外，通常车企对车规级芯片的失效率要求要达到十亿分之一，而消费电子芯片的失效率仅为千分之三。总的来说，替代很不现实。

据悉，汽车电子中所使用的半导体即车规级芯片，主要有主控芯片（MCU/SoC）、功率芯片（IGBT）、传感器芯片（CIS）和存储芯片（Flash）四大类。由于MCU成熟制程普遍在40纳米以上，且MCU技术门槛偏低，车规级芯片行业近年涌入了更多新增产能。从目前来看，中低端车规级MCU已不再短缺，而IGBT的需求依然旺盛，因为新能源汽车的电气特性更加明显，需要用到更多的功率器件。业界认为，功率半导体将成为单车成本最高的半导体，也是国内企业现阶段最有可能实现突破的汽车半导体领域，而碳化硅成为主要突破点。

目前已经逐步开始在高端车上使用的碳化硅芯片，以及正在研发的石墨烯芯片，都是车规级芯片未来的发展方向。像碳化硅芯片具有低阻抗、高耐压等优异特性，耐高温可达到600℃。另外，目前的硅基芯片受到材料自身性能的限制，处理速度最高只能达到4——5GHz，越来越难以满足自动驾驶算力芯片对处理速度的要求，而石墨烯芯片处理器理论速度能够达到THz（即1000GHz）。

“在一定程度上，芯片的技术进步决定着汽车智能化、电动化和汽车产业的未来。”胡仲楷表示，汽车产业变革，包括汽车产品迭代的加速，都需要性能更好的汽车芯片来支撑。因此，全球芯片头部企业都在加速向更先进制程的高端汽车芯片布局和发力。而且，相关的基础条件压在不断完善，例如碳化硅、石墨烯芯片研发及产业化的推进、先进的2纳米光刻机的交付等，都为智能电动汽车的发展提供了可期待的未来。

“如果没有特殊因素干扰，将来很难再出现汽车芯片极度短缺的情况。”韦福雷认为，从目前的全球芯片产业发展情况看，由于仍然存在逆全球化的因素，未来全球汽车芯片产业很可能会逐步形成北美、欧洲、亚洲等产业集群。

当前，汽车智能化、电动化已经成为举世公认的发展大趋势。“产业变革、技术演进、消费升级，以及人们对汽车产品个性化、定制化、高端化的要求越来越高，都推动着汽车芯片不断向上，以满足智能电动汽车不断迭代升级的发展需求。”薛旭认为，未来可能不会出现像前几年那样汽车芯片特别短缺的情况，但供应趋紧还是有可能的。最理想的状态是充分借助智能化、数字化的“东风”，使汽车产业链与芯片产业链逐步实现融合发展，在数字化管理基础上实现以销定产，就会避免出现市场错配与失调现象，从而实现降本增效平衡协同高质量发展。


国产化替代势在必行

毫无疑问，汽车半导体市场，必须迎来国产化替代的过程。

据统计，当下国内汽车芯片厂商有近300余家，其中以华为、地平线、黑芝麻等为代表的国内汽车芯片厂商也已经开始量产装车。

以地平线为例，其定点车型虽然主要在低端车型，但其铺盖广度也更大，根据车百智库发布的《汽车芯片产业发展报告（2023）》，在NOA智能驾驶芯片领域，中国初创企业地平线的占比已经是49.05%，超过英伟达的45.89%。

目前地平线的产品线包括2019年推出的征程2、2020年推出的征程3和2021年推出的征程 5。在去年的广州车展期间，地平线又宣布了将在今年4月发布最新一代产品征程6，算力最高达到560 TOPS。

但面对汽车芯片国产化率低于10%的现实，汽车芯片的国产化替代的挑战也非常之大。

比如，芯片设计EDA软件基本被Synopsys、Cadence、Siemens三大厂商垄断，全球晶圆产能也主要集中在海外巨头手上……