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车用晶片需求两极化 为何台IC设计发展空间日益紧缩?
2024-03-06 来源:科技网
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关键词:晶片MCU

车用晶片人士认为,车用晶片需求热度落差从2023年底至今都还没有结束。李建樑摄(资料照)


近期汽车市场气氛诡谲,虽然电动车大趋势并未改变,全年汽车销售总量初估也不会有显著的衰退,但汽车供应链明显感受到客户拉货出现一些不稳定性,在车用晶片领域,也出现需求热度两极的情况。


部分产品有明显的库存去化效应,部分产品出货动能则相对稳健,对于台系IC设计业者来说,充满不确定性的汽车半导体市场,发展空间势必会有所限缩,针对技术和业务关係的耕耘,遇到挑战将愈来愈多。


熟悉车用晶片人士认为,车用晶片需求热度落差从2023年底至今都还没有结束,部分应用如车用显示驱动IC(DDI),在车用面板客户完成一定的库存去化之后,拉货正在缓慢复甦当中。


但需求更为稳健的产品如车用CMOS影像感测器(CIS)、高阶MCU、MPU甚至是高速处理器等产品,热度就偏低一些。


与此同时,智慧座舱週边IC需求也处于不上不下的状态,中国电动车杀价竞争的压力已经全面蔓延到零组件供应端。


DDI相关业者指出,车用DDI价格压力正趋近手机和其他消费性应用,过去被视为是获利空间较为稳健的车用市场,现在看来已经不是这样,主因车用面板的使用愈来愈普及,使用量也在增加,技术稳定度日渐提升。


面板客户面对这样的市场,通常会给予上游零组件业者一定的价格压力,另一方面,传统DDI产正快速被更高阶的TDDI产品取代,也进一步加剧DDI竞争压力,车用DDI因此变成需要推动技术升级的产品类型。


相比之下,车用CIS需求还在节节攀升,因为车用镜头需求及规格升级动作并没有停滞,尤其在欧美汽车市场,不仅自动驾驶和辅助驾驶等功能会需要更多更高规格的车身外镜头,车内的镜头数量也会因为相关安全法规的制定而有所增加。


因此,多数车用CIS供应链对后市都抱持正面态度,包括安森美(Onsemi)、豪威(OmniVision)、Sony等大厂,也都强调2024年车用CIS需求持续火热,仍然会是投注大量资源发展的关键应用。


车用DDI的市况,目前看来就是台湾IC设计业者切入车用领域的缩影,海外IDM业者及领先IC设计业者几乎佔据所有关键市场,包括从MCU到MPU、电源管理、电控传动到自动驾驶与ADAS领域等。


另一方面,供应链业者也还得面对中国晶片自主化政策,为中国本土半导体厂商带来的追赶优势,中国电动车严重的杀价内捲竞争,更是不得不面对的压力。


车用晶片相关业者坦言,台湾有瑞昱、凌阳这些在车用市场耕耘已久,已经站稳基本盘的厂商,联发科、联咏等业者也都各自投入庞大资源,甚至结盟发展车用电子产品。


但汽车市场剩下的可发展空间,并没有外界想像得那麽多,对于许多寻求切入的台系业者来说,要赶上2030年电动车成为全球主流的广大商机,在技术和服务策略上都得不断强化,才能真正把握住成长机会。



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