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高性能芯片需求高涨,刺激封测、设备行业发展
2024-09-03 来源: 作者:湖南酷牛存储科技有限公司
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目前,先进封装的新建厂案已在全球地区展开,如台积电持续在台湾地区的竹南、台中、嘉义和台南等地扩充其先进封装产能;Intel也在美国墨西哥州及马来西亚居林和槟城等地进行类似布局。至于Samsung(三星)、SK hynix(SK海力士)和Micron(美光科技)等主要内存供应商也在美国、韩国、台湾地区和新加坡展开HBM封装新建厂计划。

除了大厂纷纷扩产先进封装产能,中国大陆先进封装项目也遍地开花。据全球半导体观察不完全统计,今年1-8月大陆就有超50个先进封装项目奠基、开工、投产等,包括苏州工业园区科阳半导体二期工程项目、华天科技先进封测项目、通富微电先进封装项目、芯德科技扬州晶圆级芯粒先进封装基地项目、松山湖佰维存储晶圆级封测项目、芯植微电12万片晶圆级先进封装项目、长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目、中科智芯晶圆级先进封装项目、锐杰微科技集团总部基地项目、爱普特微电子芯片封测基地项目、盛合晶微无锡J2C厂房项目、物元半导体项目等等。

在全球封测项目不断布局的情况极大的带动着设备行业的业绩提升。近期,包括北方华创、中微公司、长川科技、华海清科等设备厂商纷纷发布最新财报,营收、利润亮眼,其中就少不了封测行业的助攻。

同时,在当下国际形势中,大陆企业也显著加大了对半导体设备的进口力度。据中国海关总署发布统计数据显示,我国进口半导体制造设备共3.6万台,相比去年增加了17.1%,金额达1638.6亿元,同比增长51.5%。相比于前几年,大陆设备国产化率已在逐步提高,但具体在先进封装和测试设备来看,前道和后道设备国产化率上有所不同。

据行业相关人士表示,在传统封装设备市场中,切片机、划片机、键合机、塑封机等占主要地位;先进封装设备市场中,划片机占主导,约30%,其次是电镀机和固晶机。目前大陆封装设备厂商在前道设备上有所成绩,但在后道设备上国产化率较低,主要原因在于大陆设备在温度控制和精度上存在不足。

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