据SEMI本年度半导体行业硅片销售量预测分析，预估2019年晶圆总销售量将比去年的历史高位降低6.3％，2020年将修复提高，2022年将超过新纪录。

　SEMI预估：2019本年度晶圆硅片（打磨抛光和硅外加片）交货总产量约为11757千万平方英寸，2020年为11977千万平方英寸，2021年为12390千万平方英寸，2022年为12785千万平方英寸。
　　“因为产业链的积累库存量和要求皮软，预估2019年硅销售量将降低。” SEMII产业研究和统计主管Clark Tseng表达，“预估将在2020年趋于稳定，并在2021年和2022年修复增长势头。”
　　硅芯片是半导体材料的基础建筑材料，而半导体材料也是基本上全部电子设备（包含电子计算机、电信网商品和消费电子产品）的关键构成。高度工程化的薄圆盘具备各种直徑（从1英尺到12英尺），能够作为生产制造大部分半导体器件或芯片的基底材料。