2020年1月，深圳市金誉半导体股份有限公司（以下简称“金誉半导体”）完成了亿元级的融资，丰年资本领投。

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金誉半导体成立于2011年，致力于半导体产业的发展，是一家集芯片和应用解决方案的研发设计、封装测试和销售于一体，面向全球提供半导体产品与服务的国家级高新技术企业。公司的主营产品涵盖了电源管理芯片、低中高压MOS管、单片机和功率器件，提供TO/SOD/SOP/SOT/等封装服务，广泛应用于手机及穿戴电子、物联网、家电消费电子、电源管理、汽车锂电、工业控制等诸多领域。

据集微网此前报道，金誉半导体目前年产销各类半导体分立器件近100亿只，产品包括SOT/SOD系列的半导体分立器件、表面贴装系列二极管、场效应管、稳压电路等近千余个品种，同时也对外承接各种分立器件的封装加工业务，可以为客户提供大批量、全系列、多品种、专业化的半导体封装测试解决方案。

据了解，分立器件是电力电子产品的基础之一，在消费电子、汽车电子、电子仪器仪表、工业及自动控制、计算机及周边设备、网络通讯等众多经济领域均有广泛的应用。从数据上来看，我国半导体分立器件近年来的产销规模一直在快速增长。自2011年至2018年期间，规模由1,388.6 亿元增长至 2,673.1 亿元，年均复合增长率高达 10.15%，整个市场发展形势大好。