三星电子宣布，公司成功发布其首款12层堆叠HBM3E DRAM——HBM3E 12H，这是三星目前为止容量最大的HBM产品。

2 月 29 日消息，IDC 咨询报告显示，2023 年，中国 AR / VR 头显出货 72.5 万台（sales-in 口径，厂商的出货量），同比 2022 年下滑 39.8%。

2 月 28 日消息，领英上一名认证为苹果员工的账户显示，苹果公司已经开始设计基于台积电 2nm 工艺的芯片，而他恰恰就参与到了该项目中。

2 月 28 日消息，英特尔技术开发负责人 Ann Kelleher 在周二于圣何塞举行的 SPIE 光刻会议上提到他们已经在 ASML 新型高数值孔径 (High NA) EUV 光刻机上实现了“初次曝光”里程碑，而 ASML 也进行了证实，并表示接下来将继续测试和调整该系统，使其能够发挥其全部性能。

苹果的大部分产品似乎已经去中国化了。

ChatGPT、Sora等大模型带动下，AI人工智能正成为全球半导体行业复苏的关键动力，AI芯片产能成为业界关注焦点。

在巴塞罗那举行的世界移动大会（MWC 2024）上，英伟达发布了最新款的入门级移动版工作站GPU，RTX 500 Ada和RTX 1000 Ada。

三大代工厂计划尽快在2nm节点实现背面供电，为更快、更高效的芯片交换、减少路由拥塞和降低多个金属层之间的噪声奠定基础。

2月20日，据日刊工业新闻报道，电子元器件厂商Qualtec将于2027年开始大规模生产超宽带隙半导体材料二氧化锗 (GeO2) 晶圆。

“燃油车的智能化水平无法和新能源汽车相比”，这是很多人对燃油车的印象。