在全球半导体供应链紧张的大背景下，美国政府近日宣布将向格芯（GlobalFoundries）提供高达15亿美元的补贴，以支持其扩大国内半导体生产能力。这一举措旨在加强美国在半导体领域的全球竞争力，同时也引发了业界对全球半导体产业格局变化的关注。

据最新市场调查数据显示，由于全球电子产业订单需求放缓，预计今年第一季度多层陶瓷电容（MLCC）出货环比将减少7个百分点。这一消息无疑给本已承压的MLCC市场带来了新的挑战，也对相关产业链企业产生了一定的影响。

中芯国际公布的业绩显示营收下滑8.61%，而利润下滑幅度却达到六成以上，这让人担忧中芯国际的发展，其实大可不必，芯片价格下行是全球大趋势，中芯国际如此保住了市场才是首要的，而这已对台积电和三星造成了一定的打击。

近日，美国芯片行业爆出大动作，美芯巨头英特尔（INtel）传出消息：将于2024年实现2nm工艺芯片量产。

2023年美国限制日本对华输出芯片设备和材料，不过日本芯片设备行业总结这一年的成绩却发现他们仍然从中国市场赚取了厚利，东京电子表示从中国市场获得的收入占它的营收比例近47%，不过它同时表示担忧中国芯片的进展而导致从中国市场获得的收入下降。

在全球经济复苏的大背景下，半导体市场的需求持续增长，其中DRAM（动态随机存取存储器）作为电子产品中不可或缺的重要组成部分，其价格的波动直接影响着整个电子产业链。

在日益激烈的全球电子元件市场中，三星电机正积极寻找新的市场机会并加大投资力度。近日，该公司宣布将重点投资汽车用多层陶瓷电容器（MLCC），以此与日本村田制作所等同行进行竞争。

在全球半导体制造产业中，荷兰ASML公司以其卓越的技术和创新能力赢得了全球的认可。近日，根据最新的市场报告，ASML已经超越美国应用材料公司（Applied Materials），成为了全球最大的半导体设备制造商。

在半导体产业快速发展的背景下，全球各大芯片生产商纷纷扩大产能以满足市场需求。作为世界上最大的晶圆代工厂商之一，台积电（TSMC）近日表示，其CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）技术的产能已经实现翻倍增长，但仍然难以满足市场的强烈需求。为应对这一局面，多家封测厂商也在积极扩大产能，以满足日益增长的订单。

存储容量是普通光盘上万倍、普通硬盘上百倍的“超级光盘”，在中国科学院上海光学精密机械研究所诞生。