2023年电子元器件销售行情分析与2024趋势展望

日前工信部、中国科学院等7部门联合印发《关于推动未来产业创新发展的实施意见》，其中包括了加快突破GPU芯片等内容，意味着中国将集中力量加速推进国产AI芯片发展，以国产芯片替代NVIDIA的芯片。

2023年对于晶圆厂们而言，是比较难过的一年，因为需求不振，订单减少，众多厂商们不仅价格下滑，同时产能利用率也下滑。

目前，全球众多的知名分析机构，均发布了2023年4季度，以及2023年全年的数据。

近日，众多媒体报道称，iOS17.4 Beta 1 测试版正式推送了，在这个版本中，苹果有了诸多改变，其中变化最大的就是允许侧载。

近日，美国知名专家，《芯片战争》这本书的作者，塔夫茨大学弗莱彻学院国际历史副教授克里斯·米勒（Chris Miller），面对媒体采访时，表现出了非常有意思的观点。

半导体测试设备供应商泰瑞达发言人1月29日表示，在美国出口法规导致供应链中断后，泰瑞达去年将价值约10亿美元的制造业从中国撤出。

近日，全球领先的半导体制造商英飞凌（Infineon）与碳化硅（SiC）材料供应商Wolfspeed宣布，双方已扩大并延长多年期碳化硅晶圆供应协议。这一举措旨在加强双方在碳化硅技术领域的合作，为全球半导体产业提供更先进的解决方案。

近日，全球知名电子元件制造商三星电机（Samsung Electro-Mechanics）宣布，将积极布局新兴领域，计划开发半导体封装玻璃基板、汽车电子混合透镜等创新产品。这一举措旨在进一步拓展公司的产品线，提升市场竞争力，为全球电子产业的发展贡献力量。

近日，市场分析师指出，全球半导体制造巨头台积电（TSMC）在过去一年内晶圆均价实现了22%的增长，其中，N3（3纳米）工艺的推出被认为是这一增长的主要推动力。这一数据再次证明了台积电在先进制程技术领域的领先地位，同时也反映出全球半导体市场对高性能芯片的强劲需求。