桥堆作为一种非常常见的整流器件,它通常由两个或四个二极管组成。桥堆有半桥和全桥以及三相桥。以全桥为例,它由四只整流硅芯片作桥式连接,外用绝缘塑料封装而成,大功率整流桥在绝缘层外添加锌金属壳包封,增强散热。整流桥有方形、扁形、圆形、板凳形等,最大整流电流从0.5A到100A,最高反向峰值电压从50V到1600V等多种规格,方桥主要封装有BR3、BR6、BR8、GBPC、KBPC、KBPC-W、GBPC-W、MT-35(三相桥);扁桥主要封装有KBP、KBL、KBU、KBJ、GBU、GBJ、D3K;圆桥主要封装有WOB、WOM、RB-1;贴片MINI桥主要封装(BDS、MBS 、MBF、ABS等。本期,合科泰给大家介绍一款贴片MINI桥产品MB10F,它采用MBF封装,可应用于电源、LED 驱动器、适配器等应用。
2023-11-16
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