半导体IC测试编带机
品牌：金动力 标价：面议
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产品介绍
用途：可用于各类半导体元器件的测试，印字外检及编带包装。
型号：JDL2389
性能及参数
上料方式：振动盘/管进料（可定制）
测试站数：1-4个测试（可选）
分BIN数量：20BIN(10个料盒10个料管)
打标副盘：1个副盘4个工位
封装方式：编带/管出料（定制）
方向旋转：0-180°旋转
产能：UPH≥45K
电源：AC220V 50-60HZ
功率：1000W
气源：≥0.4Mpa
尺寸（宽*深*高）：1200mm*800mm*1800mm
整机重量：约600KG
注：以上参数规格因实际定制要求不同而异。
