锡球双工位焊接机

设备型号：WSF55-JM1-XQ02

技术特点:

◇ 激光器强制风冷免维护

◇ 系统高度集成占地小

◇ 电光转换效率高达35%

◇ 10万小时寿命

◇ 激光锡球同步高效

◇ 可选配自动上下料系统，节省人工成本

系统介绍：

采用光纤激光器，与工控系统高度集成于工作台机柜，搭配植球机构实现锡球与激光焊接同步，配双龙门系统，上料、下料、自动定位、焊接同步进行，实现高效自动焊接，大大提高生产效率，能够满足精密级元器件比如摄像头模组、VCM漆包线圈模组和触点盆架等加锡焊接需求，具有一定范围的特殊应用性。

应用领域：

系统主要应用于3C电子行业，适用于摄像头模组、VCM模组、触点支架，磁头等精密微小元器件焊接。