芯片灌装LED固晶锡膏

产品特性及优势

Ø触变性好，具有固晶及点胶所需合适的粘度，分散性好；

Ø低热阻、散热良好、低应力结构、导电性能良好；

Ø使用后残留少，无卤素，无硫化物配方，不含活性离子，对产品封装无影响；

Ø采用超微粉径，能有效满足5-75 mil（0.127-1.91mm）范围大功率晶片的焊接，尺寸越大的晶片固晶操作越容易实现；

Ø回流共晶固化或箱式恒温固化，走回流焊接曲线，更利于芯片焊接的平整性；

Ø成本低，固晶高效、节约能耗。