京瓷烧结银胶200W/m.k

烧结银胶 Pressure less Sintering Silver Paste
高热传导性/导电性/半导体器件接着材料

特点：

• 可实现200W/m.k以上的高热传导率

• 可以通过低温无加压工序进行粘接

用途：

• 面向功率器件的粘接材料

• 面向大功率LED的粘接材料

• 取代高温铅焊料的粘接材料