BGA用塑封料

作为一家拥有悠久历史的塑封料生产商，京瓷为对应现在半导体封装形式的多元化及高要求的发展趋势，有针对性的开发了各种具有鲜明特色的塑封料产品，比如针对BGA封装的高可靠性及低翘曲的材料，薄型封装品及SIP模组的压缩成型塑封料，环保型塑封料，SiC用塑封料，IPM/QFN用塑封料，车载产品的高可靠性塑封料，高耐热及去硫化塑封料等产品。除此之外，如果您对塑封料有其他的特殊要求，也请随时与我们的销售人员联系。