京瓷高导热电胶
品牌：京瓷kyocera标价：面议
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产品介绍
我们的高导热导电胶是专门针对半导体的高热量封装产品对应研发的，并且从环保角度来说也可以替代含铅的焊料。我们拥有业内最高含银量的银胶，有着优异的导热及导电性能，自开发以来已经被大量的客户广泛的评估及应用。作为行业的先驱，我们有着丰富的银胶开发及应用经验，尤其是在低温固化及低应力领域我们有非常成熟的产品。在快速发展的智能社会中，对能量的控制也是至关重要的一环，我们的产品能够有效的解决您的问题。
一下为产品数据图/表：
