在线3DAXI检测系统GR-AXI-2100

设备概述

GR系列高速自动化 3D AXI 是面向 PCBA 和 IGBT 行业的 X 射线 CT 无损检测方案， 采用高稳定机械平台、高性能 X 射线源和探测器、高精度平面CT 扫描和专业化软件系统，为电子行业生产线提供 3D X -ray 在线全检的自动化平台。上游接驳台将产品传送至设备的对接轨道上，轨道平台将产品固定后自动调节 X 射线源、探测器，实现在线 3D CT 成像并进行自动检测 。检测完成后从下游接驳台上流出，显示测试结果。

设备特点

●强大的 CT 断层成像能力：通过平面 CT 扫描模式，X 射线倾斜入射扫描产品，采集不同角度透视图像，利用先进的三维重建算法获得产品一系列断层图像 。

●优化编程效率：具有多种编辑模板方式，优化编程操作，提升编程效率。

●具备板弯校正：采用传感器精确测量 PCB 的变形量，自动调整扫描参数弥补板弯，尤其对于具有重型器件造成较大板弯的 PCB，也能保证提供可靠的测试结果。

●缺陷自动识别：面对不同器件和焊点类型，提供专门的缺陷自动识别算法，适用性 强，快速准确判断 OK/NG。

技术规格

型号	GR-AXI-2100
X 射线源	闭管 130KV
探测器	平板探测器
成像方式	3D CT 和 2D X-ray
分辨率	5 ~ 30μm
PCB 尺寸	50mm×50mm ~ 610mm×515mm
PCB 厚度	0.5mm ~ 5.0mm
搭载器件最大高度	上部： 50mm 下部： 40mm
PCBA 最大重量	5kg
板弯范围	≤2mm
进板方式	左进左出、左进右出、右进左出、右进右出
条码读取	CCD 相机读取条码
编程源文件	支持支持 TXT 、CSV 等 CAD 类文件转换
自动/手动检测能力	自动/手动检测功能都具备，能在没有CAD 前提下，手动测 试获取图像
用户权限管理	分级设定用户(操作员、技术员及管理员等)权限管理
可测元器件	BGA 、SOP 、QFN 、QFP 、 IGBT、插入元件等
可测缺陷类型	表贴器件：少件 、缺焊、虚焊、 偏移、连锡、 焊点空洞等 插件器件： 引脚有无、 焊点透锡高度等
可测器件角度	可测任意角度的器件
Mark 点测试	Mark 单独识别算法，链接标准算法库
MES 联网	支持 TCP/IP 协议，与 MES 通讯，上传测试数据
计算机操作系统	Windows 10
轨道高度	900±20mm
设备尺寸	2070mm×2330mm×1930mm (L×W×H)
设备重量	4800kg
辐射剂量	0.5 μSv/h

X射线辐射防护

●防辐射屏避罩，内置安全联锁开关， X 射线源开启时门无法打开。

●辐射剂量当量＜0.5 μSv/h。

工作环境

项 目	环 境
使用温度、湿度	10~30℃，30~80％(无冷凝水)
保存温度、湿度	0~40℃，30~80％(无冷凝水)
供电	AC220V，4.4 kVA
供气	0.4 -0.6 MPa
海拔	1000 米以下
其他	没有震动和冲击 安放在水平的场所 安放在不会产生腐蚀性气体的场所