- 2022年全球晶圆厂设备支出达1070亿美元创历史新高：仅中国大陆出现30%下滑
- 2021年中国大陆半导体材料市场达119.3亿美元
- 2021年全球晶圆代工市场：中国大陆企业占比仅8.5%，未来5年只能增加0.3个百分点？
- 预计2026年中国大陆晶圆代工厂占全球份额为8.8%
- 台媒认为中国大陆除了芯片以外，还有一个工业软件容易被卡脖子
- 中国大陆晶圆产能占全球16%，排第3，且一半多是外企产能
- 中国大陆去年半导体销售额达1925亿美元，同比增27.1%
- 2021年全球电动汽车销量增长109%，中国大陆占一半
- 全球晶圆产能报告：中国大陆地区份额 16%，低于 SEMI 预估
- 接棒华为海思，又一中国大陆芯片企业，进入全球IC设计前10？
