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2024年全球半导体晶圆厂产能可望增长6%
消息称美光在全球范围内加大HBM产能
中国争当芯片市场霸主，2024年晶圆产能增13%
SEMI：全球半导体晶圆厂产能今明两年将分别增长 6%、7%
功率半导体企业产能吃紧，行情回暖主要靠新能源产业
2024年中国电子电路铜箔销量及产能预测分析（图）
HBM太夯 原厂订单看到1Q26 SK海力士良率、产能双称霸
一个需要正视的问题：中国芯片产能中，40%为外资厂贡献
台积电先进封装产能紧缺，其他晶圆代工势力虎视眈眈
台积电CoWoS产能不够，这种封装技术热潮或提前被引爆
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