- 新版MIUI内测内存扩展功能：可额外增加3GB内存
- 自带板载内存的超强固型最新第11代英特尔®酷睿®康佳特模块-抗冲击、抗振动
- “中国最大”AI 单芯片邃思 2.0 发布：12nm 工艺，支持 HBM2E 内存
- 力积电明年产能已被客户预订一空，内存与逻辑IC都极缺产能
- 麻省理工学院研发可编程数字纤维 有内存传感器和人工智能
- Rambus在三星14/11nm的HBM2E解决方案扩展其高性能内存子系统产品
- 韩媒：SK海力士接近与德国博世达成汽车内存芯片供货协议
- e络盟新增美光科技世界级内存和存储解决方案
- 今、明两年大部分晶圆厂投资集中于晶圆代工和内存部门
- Longsys DDR5内存横空出世，多项实测数据首次对公众开放
