- 东芝大连公司关闭，撤出中国？回应：误读，产品逐渐完成历史使命
- SEMI：半导体硅晶圆第3季出货环比增长3.3%，再创历史新高
- 前三季MCU出货6.73 亿颗，四季度不再涨价 盛群业绩创历史新高
- 盛群业绩创历史新高：前三季MCU出货6.73 亿颗，四季度不再涨价
- 需求强劲，日本芯片制造设备 2021 年销量挑战历史新高
- 封测大厂日月光9月及三季度业绩再创历史新高
- 汽车芯片、新iPhone火热需求支撑 台积电三季度营收续创历史新高
- 台积电9月营收达1526.85亿新台币 再创历史新高
- 2021年二季度全球半导体设备出货249亿美元，同比增长48%，创历史新高
- SEMI：Q2全球半导体设备出货249亿美元 创历史新高
