- 台积电加速推进CoWos封装技术，一季度产能将突破17000片晶圆/月
- 采用PDFN5X6封装的N沟道MOS管HKTG90N03，可用于电源、电机驱动等应用
- 先进制程争不过，先进封装倒是可以努努力，吸金赛道就成形了
- 台积电大方展示1nm封装工艺，多芯片集成乃大成之关键
- 台积电：2030年量产1nm、可封装1万亿个晶体管
- 采用SMAF封装的肖特基二极管SS14F，可用于电源、稳压器、整流器、充电器等应用上
- 先进封装技术势头强劲，业界预估年增长率将超过10%
- 马来西亚正成为中国芯片设计公司的海外封装枢纽
- 台积电提高CoWoS产能，正筹建第 7 家先进封装测试工厂
- 采用SOD-323封装的肖特基二极管1N5819WS，可用于电机驱动、变频器、开关电源等应用
