- 将内存“塞”进CPU，英特尔将3D封装发挥到极致？
- 行业目光聚焦先进封装，哪些技术将成为下一代封装主流？
- 先进工艺难以突破，行业目光集中先进封装，这类封装材料亟待国产替代
- 封测行业价格触底，产业即将迎来增长？先进封装“黄袍加身”
- 三星电子计划到2030年封装厂完全转换为无人工厂
- 东芝推出用于工业设备的第3代碳化硅MOSFET，采用可降低开关损耗的4引脚封装
- 提升先进封装产能，英特尔也要抢单台积电，国产封装产业机会“捕捉”
- 韩媒：马来西亚正成长为英特尔最重要的封装基地
- 英特尔代工、先进封装抢到客户 Intel 18A 对决台积2奈米
- 台积电CoWoS产能太紧缺，传三星将为AMD提供先进封装服务及供应HBM
