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传 NVIDIA 最快 2025 年量产三星 3nm GAA 工艺产品
英特尔展示用于下一代先进封装的玻璃基板工艺
苹果A17证明，3nm工艺或是噱头？这大大利好中国芯
猜测成真，我们已实现了7nm工艺，落后台积电仅2代了
消息称三星和 SK 海力士改进 HBM 封装工艺，即将量产 12 层产品
先进工艺难以突破，行业目光集中先进封装，这类封装材料亟待国产替代
台积电扩建28nm工艺，抢中芯国际28nm的订单？
三星与特斯拉合作开发第五代自动驾驶芯片，采用4nm工艺
不用担心，美国卡住14nm工艺，但卡不住我们的军用芯片
三星计划 2027 年 1.4nm 工艺用上 BSPDN 背面供电技术
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