- 三星电子扩大HBM产能，新建封装线投资7千亿-1万亿韩元，加速布局高性能计算市场
- 百纳米工艺提升性能三千倍，中国芯片弯道超车，外媒：挡不住了
- 苹果M3系列芯片三箭齐发，可惜性能挤牙膏
- 小米14，对比华为Mate60，苹果iPhone15，性能差距有多大？
- 联发科天玑9300性能封神！vivo X100系列首发
- 打压只会让我们崛起更快，国产CPU性能大飞跃，但别骄傲！
- 三星Exynos 2400 GPU性能曝光，仅比高通骁龙8 Gen 3低了10%
- 苏州洪芯完成千万级Pre-A轮融资，专注高性能DSP芯片研发
- 华为麒麟9000S芯片全球解密：14nm工艺，7nm技术，5nm性能？
- 高通被撕下了遮羞布，国产5G芯片性能直追骁龙888，但功耗稍逊
