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晶圆代工行情每况愈下，但芯片市场未来需求仍在增长
格芯和意法半导体正式签署法国12英寸半导体晶圆新厂协议
突发压降！联电部分晶圆报废！台积电无影响
台积电为英伟达微调生产计划，使晶圆产能更平均
2023年全球晶圆代工产业市场趋势
工厂突发供电降压！台积电：不会影响营运！联电：有部分晶圆报废！
制造芯片的硅晶圆，中国厂商份额不足5%，高度依赖进口
ERS Wave3000问世----用于晶圆先进封装的前沿翘曲测量设备
继存储芯片减产后 三星Q3或减产10％以上晶圆产能
全球第一！中国大陆占全球21%的8寸晶圆产能，超过日本、中国台湾
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