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硅晶圆市场供过于求,但在设备零件方面国产仍有机会
补贴高达50%,印度为了晶圆厂,拼了!
中国晶圆代工降价压力蔓延 IC设计盼台系供应商继续跟进降价
国内首台!精度达个位数微米级,国产半导体12英寸超精密晶圆环切设备研发成功
消息称三星晶圆代工一季度将降价5%-15%
SEMI:2024年月产晶圆要破3000万片大关,中国引领半导体产业扩张
SEMI报告:2024年全球半导体产能预计将达到创纪录的每月3000万片晶圆
建厂成本高达280亿美元,2nm晶圆代工不是好拿下的!
增芯12英寸先进智能传感器及特色工艺晶圆制造量产线项目搬入首台设备
第三季度晶圆代工市场份额出炉
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