- 消息称高通中低端5G手机芯片降价,降幅约10%-20%
- 消息爆出:台积电3nm制程工艺良品率达70%-80%,领先全球半导体产业
- 车规级MCU芯片仍然供不应求,国产替代好消息不断
- 好消息!芯片进口在下滑,而国产芯片产量连续3个月增长
- 消息称英特尔将对Core系列CPU全面涨价
- 消息称三星Galaxy S23 FE和S24系列欧洲版将搭载Exynos芯片
- 消息称徕卡将采用 7000 万像素 CMOS,有望于后续相机中搭载
- 消息称A17、M3 良率仅 55%,苹果只付合格品费用
- 消息称欧盟“可拆卸电池”新规并不适用所有手机,防水机型可豁免
- 消息称台积电3nm目前良率仅 55%,苹果将仅支付可用芯片的费用