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硅晶圆市场供过于求,但在设备零件方面国产仍有机会
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中国碳化硅晶圆产能突破,预计2024年占全球50%份额
Q2全球硅晶圆出货量达33.31亿平方英寸,环比增长2%
住友电工计划于2027年启动车用碳化硅晶圆量产
全球硅晶圆出货量环比增长2.0%,但同比下滑10.1%
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先交20亿美元定金!瑞萨电子签10年碳化硅晶圆供应大单
制造芯片的硅晶圆,中国厂商份额不足5%,高度依赖进口
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