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功率半导体双生子：氮化镓与碳化硅相爱相杀，谁能独大？
住友电工计划于2027年启动车用碳化硅晶圆量产
瑞萨电子将放缓碳化硅（SiC）生产速度，计划在今年第三季度送样
全球硅晶圆出货量环比增长2.0%，但同比下滑10.1%
OCI筹划扩大半导体多晶硅产能，预计2027年销售额将达8000亿韩元
日本政府将为Sumco新建硅晶圆工厂提供5.3亿美元补贴
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