欢迎访问江南电竞入口安卓版
登录
|
注册
搜资讯
搜资讯
搜产品
热搜：
展会
|
补贴
|
智能制造
|
活动
|
讲座
|
集成电路
|
商标
|
首页
政府政策
申报技巧
通知公告
最新政策
政策解读
江南体育官方网站下载地址查询
行业动态
产业观察
企业动态
行业报告
行业智库
视频动态
展会报道
产品中心
品牌企业
产业空间
电子市场
产业园区
江南体育官方下载入口手机版
商会之窗
商会概况
商会章程
商会架构
产业智库
分支机构
会员列表
行业精英
商会动态
工作报告
社会公益
党风建设
工联会
商会会刊
加入商会
联系我们
活动通知
展会
论坛峰会
会议
沙龙
考察交流
首页
搜索
2024年智能手机OLED DDI需求将持续增长
面临价格压力，中国台湾DDI公司考虑中国大陆晶圆代工厂
客户砍价压力难负荷 DDI业者或投片中系晶圆厂寻解套
中国大陆28nm产能扩张放缓引发低端和移动DDI价格竞争加剧
强力折扣下，TDDI芯片代工订单涌入大陆晶圆厂
苹果OLED DDI订单增加，三星将扩大与联电合作
消息称台积电扩产 28/22nm 成熟制程，抢占 OLED DDI 等市场
晶圆厂商投入汽车芯片生产 限制DDI后端封测厂商盈利
2021年全球DDIC市场规模将同比上升56%至138亿美金
晶圆供给紧张，Q2’21 DDIC价格全线继续上涨10%-16%
<
>
共1页 到第
页
确定
map
