- 消息称三星和 SK 海力士改进 HBM 封装工艺，即将量产 12 层产品
- 减产、涨价、发力HBM，存储大厂纷纷展开自救
- 消息称三星进入英伟达HBM3供应链
- 三星与NVIDIA联手，Q4供货HBM3内存，AI芯片市场迎来新变革
- 台积电CoWoS产能太紧缺，传三星将为AMD提供先进封装服务及供应HBM
- SK 海力士开发出全球最高规格 HBM3E 内存，用于 AI 行业
- SK海力士开发出面向AI的DRAM新品HBM3E，明年上半年投产
- 2024年HBM供应量将同比大涨105%，销售收入将同比大涨127%
- 三星确认将大规模供应Google和AWS所需的HBM产品，以支持其人工智能服务
- 英伟达“溢价”购买存储芯片，HBM成为“燎原”AI服务器产业链的星星之火
