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作为GPU的最佳搭档，HBM的爆火拯救了“颓废”的存储芯片市场
SK海力士发布2030年愿景：HBM出货量将达到每年1亿颗，推动高性能计算发展
三星电子明年1月将向英伟达供应HBM3，行业竞争加剧
得益于AI东风，存储赛道或率先“苏醒”，HBM将独占鳌头
美光台中四厂正式启用，HBM3E及其他高端产品即将量产，助力全球高性能计算市场
三星电子扩大HBM产能，新建封装线投资7千亿-1万亿韩元，加速布局高性能计算市场
HBM4争夺战正式开启
消息称三星和 SK 海力士改进 HBM 封装工艺，即将量产 12 层产品
减产、涨价、发力HBM，存储大厂纷纷展开自救
消息称三星进入英伟达HBM3供应链
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