- 华为要自研CMOS芯片?就问索尼、三星慌不慌?
- 东芝推出用于工业设备的第3代碳化硅MOSFET,采用可降低开关损耗的4引脚封装
- 长光辰芯发布APS-C画幅相机CMOS新品,助力全球摄影产业升级
- 东芝开发出业界首款2200V双碳化硅(SiC)MOSFET模块,助力工业设备的高效率和小型化
- 东芝推出采用新型封装的车载40V N沟道功率MOSFET,有助于汽车设备实现高散热和小型化
- 2023年全球CMOS图像传感器市场规模及应用领域分布预测分析(图)
- 消息称徕卡将采用 7000 万像素 CMOS,有望于后续相机中搭载
- Littelfuse以9300万欧元的价格收购Elmos晶圆厂
- 东芝推出100V N沟道功率MOSFET,助力实现电源电路小型化
- 索尼自家CMOS产能吃紧,向台积电旗下采钰追加订单