- SEMI：2024年底大陆将新建成31座晶圆厂，均锁定成熟制程
- Tower Semiconductor被控盗用知识产权，涉及多孔硅技术
- SEMI：半导体设备交期已从3个月增加到了12个月
- SEMI：芯片短缺恐延续至2024年
- SEMI：2022年第一季度全球半导体设备出货金额同比增长5％
- SEMI：2024年底8英寸产能将达每月690万片 创历史新高
- SEMI：全球Q1硅晶圆出货量创历史新高，供给将持续吃紧
- 加快半导体自主供应链发展 印度Semicon India计划本月底启动
- SEMI：2020初至2024年底，全球将新增25条8吋晶圆产线
- SEMI：去年中国大陆半导体制造设备销售额同比增 58%，至 296 亿美元
