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三星和SK海力士之争
SK海力士发布2030年愿景：HBM出货量将达到每年1亿颗，推动高性能计算发展
最快DRAM时代来临 ！美光和SK海力士率先开战
美国给三星、SK海力士、台积电开“后门”，意在打压中国芯
美国同意三星和SK海力士向其中国工厂提供设备，加强科技合作
感谢华为！美国放开制裁，三星、SK海力士能无限在华扩产了
三星电子和 SK 海力士可能就美国芯片出口禁令获得无限期豁免
韩国 SKC 将收购美国初创企业 Chipletz 以强化芯片封装能力
消息称三星和 SK 海力士改进 HBM 封装工艺，即将量产 12 层产品
三星、美光、SK海力士，再次操纵价格？NAND芯片已涨10%
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