- 英特尔将于明年推出一款新型数据中心芯片Sierra Forest
- 东芝开发出业界首款2200V双碳化硅（SiC）MOSFET模块，助力工业设备的高效率和小型化
- 消息称三星头显设备遭遇苹果Vision Pro冲击，推迟至明年6月生产
- TechInsights 公布 2023 年 Q2 全球 15 国手机出货量变化
- TechInsights：2023 年第二季度，iPad 和 Windows 平板电脑遭遇困境
- 英飞凌8吋SiC新厂投深水炸弹 三大面向与意法互别苗头
- 瑞萨电子将放缓碳化硅（SiC）生产速度，计划在今年第三季度送样
- AI芯片推动chiplet需求，Silicon Box 进军小芯片领域
- SIA针对美国可能升级半导体限制发布声明：避免进一步的限制！
- SIA示警：美若对华祭出新限制恐适得其反
