金誉半导体股份有限公司成立于2011年， 致力于半导体产业的发展，是一家集芯片和应用解决方案的研发设计、封装测试和销售于一体，面向全球提供半导体产品与服务的国家级高新技术企业。 公司的主营产品涵盖了电源管理芯片、低中高压MOS管、单片机和功率器件，提供DFN/QFN/PDFN/TSSOP/SOP/ESOP/SSOP/SOT/SOD/TSSOP/TO等封测服务，广泛应用于手机及穿戴电子、物联网、家电消费电子、电源管理、汽车锂电、工业控制等诸多领域