热搜：
深圳市增正科技有限公司
会员等级：理事
联系人：曾生
联系电话：13928429281
联系地址：深圳市福田区华强北街道华富路1006号航都大厦13E
SAMSUNG/三星KLMCG4JETD-B041 闪存芯片 移动存储领域的高性能产品，可用于开发超薄移动设备。64GB 1.8 ~3.3 V -25 ~85 °C 尺寸11.5 x 13 x 0.8 mm HS400接口
价格：电微咨询13928429281
SAMSUNG/三星KLMCG4JEUD-B04P 闪存芯片 移动存储领域的高性能产品，可用于开发超薄移动设备。64GB 1.8 ~3.3 V -40 ~85 °C 尺寸11.5 x 13 x 0.8 mm HS400接口
SAMSUNG/三星KLMCG4JEUD-B04Q 闪存芯片 移动存储领域的高性能产品，可用于开发超薄移动设备。64GB 1.8 ~3.3 V -40 ~105 °C 尺寸11.5 x 13 x 0.8 mm HS400接口
SAMSUNG/三星KLMCG8GESD-B03P 闪存芯片 移动存储领域的高性能产品，可用于开发超薄移动设备。64GB 1.8 ~3.3 V -40 ~85 °C 尺寸11.5 x 13 x 0.8 mm HS400接口
SAMSUNG/三星KLMCG8GESD-B03Q 闪存芯片 移动存储领域的高性能产品，可用于开发超薄移动设备。64GB 1.8 ~3.3 V -40 ~105 °C 尺寸11.5 x 13 x 0.8 mm HS400接口
SAMSUNG/三星KLMCG8GESD-B04P 闪存芯片 移动存储领域的高性能产品，可用于开发超薄移动设备。64GB 1.8 ~3.3 V -40 ~85 °C 尺寸11.5 x 13 x 0.8 mm HS400接口
SAMSUNG/三星KLMCG8GESD-B04Q 闪存芯片 移动存储领域的高性能产品，可用于开发超薄移动设备。64GB 1.8 ~3.3 V -40 ~105 °C 尺寸11.5 x 13 x 0.8 mm HS400接口
SAMSUNG/三星KLMDG8JEUD-B04P 闪存芯片 移动存储领域的高性能产品，可用于开发超薄移动设备。64GB 1.8 ~3.3 V -40 ~85 °C 尺寸11.5 x 13 x 0.8 mm HS400接口
SAMSUNG/三星KLMDG8JEUD-B04Q 闪存芯片 移动存储领域的高性能产品，可用于开发超薄移动设备。64GB 1.8 ~3.3 V -40 ~105 °C 尺寸11.5 x 13 x 0.8 mm HS400接口
SAMSUNG/三星KLUDG4UHDB-B2E1 储存芯片 移动存储领域的高性能产品，适合移动设备和汽车。128GB 1.2~2.5 V -25 ~85 °C 尺寸11.5 x 13 x 0.8 mm G4 2Lane接口
SAMSUNG/三星KLUDG4UHDC-B0E1 储存芯片 移动存储领域的高性能产品，适合移动设备和汽车。128GB 1.2~2.5 V -25 ~85 °C 尺寸11.5 x 13 x 0.8 mm G4 2Lane接口
