当地时间3月28日，据路透社报道，美国参议院周一再次批准了一项为美国半导体芯片制造业提供520亿美元补贴的法案，并希望在经过数月的讨论后达成妥协。

68票赞成、28票反对的表决结果将递交回众议院。这是一个繁琐的程序，最终将启动一个被称为“会议（conference）”的正式流程，参众两院的议员将在会议上寻求折衷并达成协议。

报道称，参议院在去年6月首次通过了芯片法案，该法案还授权拨款1900亿美元加强美国的技术和研究，以与中国竞争。而众议院在2月初通过了该法案。