4月1日报道，佳能正在开发用于半导体3D技术的光刻机。在尖端半导体领域，3D技术可以通过堆叠多个芯片来提高半导体的性能。佳能新的光刻机产品最早将于2023年上半年上市。曝光面积扩大至现有产品的约4倍，可支持AI使用的大型半导体的生产。

据悉，3D技术是通过堆叠多个半导体芯片使其紧密连接来提高性能的方式。在放置芯片的板状零部件上，以很高的密度形成以电气方式连接各个芯片的多层微细布线，佳能就正在开发用于形成这种布线的新型光刻机。此外，该新型光刻机通过在原基础上改进透镜和镜台等光学零部件，来提高曝光精度；通过提高分辨率来增加布线密度，还支持1微米的线宽。