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ASML怎么看?佳能研发新型3D光刻机,堆叠光刻,或明年面市
2022-04-02 来源:互联网乱侃秀
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关键词:光刻机晶圆

众所周知,目前全球最牛的光刻机厂商是ASML,并且全球仅有它能够研发EUV光刻机,用于7nm及以下的芯片。

而像佳能、尼康、上海微电子的光刻机,均无法支持7nm及以下的芯片制造,更多的只能用于中、低档的晶圆制造。

所以EUV光刻机也成为了各大晶圆制造厂必争产品,而其它的光刻机厂商,必然也想造出自己的EUV光刻机来。

但ASML在EUV光刻机上,是设了几道坎的,比如收购了美国企业Cymer,后来又与德国的TRUMPF独家合作,还与卡尔蔡司独家合作,从光源到透镜、到供应链方面,让其它企业没法追上。

所以对于其它光刻机企业而言,按照ASML的方式,其实是很难追上ASML的,得到了供应链的支持,EUV光刻机就难以研发出来,所以换道超车也是另外一种考虑的方向。

特别是在后摩尔时代,芯片工艺越来越难,各大晶圆厂商都在发力3D封装,小芯片技术、堆叠等半导体结构时,不再一味追求EUV光刻机,也成为了可选项。

而近日,有媒体报道称,光刻机巨头佳能正在开发用于半导体3D技术的光刻机,最早在2023年就会面市。

何谓3D光刻机,顾名思议,就是直接光刻3D堆叠的芯片。以前的芯片,都是一块一块晶圆来光刻,然后在封装时进行3D堆叠。

但3D光刻机,可以在光刻时就实现3D结构,采用堆叠的方式直接光刻,这样大幅度提高效率和性能,也算是真正的换道超车。

按照报道称,3D光刻机的曝光面积扩大至现有产品的约4倍,佳能是在原基础上改进透镜和镜台等光学零部件,来提高曝光精度,增加布线密度,从而实现3D光刻。

当然,现在还只是报道,具体会不会实现,能不能实现还是未知数。如果佳能真的实现了这一技术,那么对于整个芯片制造产业而言,将会是一个巨大的改变。

想当年ASML率先推出了浸润式光刻机,用水来替代空气做为介质,从而奠定了自己成为全球第一大光刻机巨头的基础。

如今芯片制造工艺逼近摩尔极限,一味的提高光刻精度已经越来越难,3D光刻技术,会不会成为另外一个爆款,改变光刻机格局,我们拭目以待吧。



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