清明假后踏入四月，今天，市场研究机构Susquehanna Financial Group的最新数据显示，上个月的交货时间（芯片从订购到交付的时间差）增加了两天，达到26.6周。

显然，在中国疫情形势反复以及日本的地震进一步阻碍了供应之后，3月份全球半导体交付的等待时间再度拉长，并创下新高。

来源：Susquehanna Financial Group

时间拉长，增速减缓

从上述曲线图走向也能看出来，此轮全球半导体短缺始于2020年上半年，这是由大流行推动的消费电子产品和汽车需求造成的。

编者还记得，此机构已多次发布芯片交付时间数据，尤其是在去年缺芯话题走向高峰之时。实际上，早在去年年底，芯片交货期已超过20周。

来源：Susquehanna Financial Group（去年底走向）

毕竟，此前，半导体生产商在增加工厂产出方面的投资已经减少，而芯片突然短缺扰乱了从智能手机到皮卡等各种商品的生产。

为此，芯片行业高管此前也纷纷发出警告称，一些客户在2023年之前将难以获得足够的供应。毕竟，英特尔等公司建设的新厂，其中大部分最早要到明年才能投入生产。企业面对缺芯也有个过渡期，需要一定的反应时间。

不过，虽然这是该公司自2017年开始跟踪该数据以来最长的交货周期，但对某些类型的芯片来说，那时候的交货周期已经明显缩短。

回溯今年的交期数据，今年1月芯片交期有所缩短，出现了2019年至今首次改善的迹象。如今芯片交期再度拉长，所幸增速没有去年那么快。

今年以来，虽然交货时间也在进一步在拉长，芯片用户再次面临更长的等待时间，但交付时间放慢的速度却显著低于2021年，当时许多行业由于缺少关键零部件而被迫削减产量。换言之，交货期走向曲线的切线斜率是在减小，时间有逐步走向稳定的迹象，说不定日后还有下降的可能，不管如何，对于芯片业来说，2021真的是太难过了，是历史罕见的。

今年，全球疫情继续反复，再加上俄乌战争、日本地震等天灾人祸，无疑继续减缓了今年芯片供应的正常化。

总的来说，目前来看，大多数芯片类型的交货时间都有所增加，包括电源管理、微控制器、模拟芯片和内存芯片。俄乌冲突、疫情以及日本地震将在第一季度产生短期影响，也可能会在全年对严重受限的供应链产生挥之不去的影响。

关键的是，芯片短缺呈现出明显的结构化特征。MCU最为短缺，2月份，其交期高达35.7周（超8个月）；电源管理IC的短缺程度次于MCU，该月其交期拉长了1.5周。这两种芯片是许多电子产品以及汽车零组件中必不可少的组件。

MCU价格谷底反弹？

为此，也有机构对上述个别细分领域芯片作出进一步预测和研究。

知名半导体咨询机构IC Insights日前更新了最新的《麦克林报告》，2021年MCU平均售价（ASP）的强劲反弹，上涨10%至0.64美元，这是2019年疫情之前的平均价格。由于2021年经济反弹中MCU供应紧张，2021年ASP的增长是25年多以来MCU售价的最高年增长率。

不难发现，2019年汽车行业的低迷和全球经济疲软导致当年MCU出货量下降9%，这是自2009年半导体低迷（下滑11%）以来最严重的出货量下降。但MCU出货量在2020年逆疫情而上，仍增长了8%。

显然，2020年疫情中的MCU需求主要是由被隔离的消费者购买的家庭娱乐系统和电子产品的销售推动的，包括大屏幕电视、物联网连接产品以及更多传感器被装入智能手机中。

来源：Yole

自疫情以来，芯片荒已是各大汽车厂的头号难题。在这场前所未有的“抢芯大战中”，马斯克将其形容为：“抢芯片，就像抢厕纸一样。”尽管这场危机已持续两年，但汽车行业仍在努力寻找应对的办法。

在经过短暂的缓解后，全球汽车“缺芯”情况再度加剧，福特、丰田、大众等全球车企纷纷削减产量计划。最新数据显示,由于芯片短缺,今年全球汽车市场累计减产量约为92万辆，而此前的预估减产量仅为65万辆。

毕竟，意法半导体、英飞凌、恩智浦和瑞萨等公司的2022年车用MCU订单近乎满单，是故有IDM大厂持续扩大MCU的外包份额，这从侧面印证了MCU产能紧缺的情况。

例如，据闻车用芯片大厂瑞萨近来除积极提升自有MCU产能，同时持续扩大委外代工。此前宣布入股台积电熊本厂、取得逾10%股权的日本汽车零件大厂“电装”（Denso），是瑞萨主要股东之一。显然，随着瑞萨扩大高阶MCU委外代工份额，台积电熊本厂将成其提升高阶MCU供货能力的一大关键。

实际上，二十年来，MCU市场一直面临价格大幅下滑，但过去五年ASP下降速度放缓。IC Insights预测，2022年全球MCU销售额将增长10%，达到215亿美元的历史新高，其中汽车MCU的增长将超过今年大多数其他终端市场。另外，MCU的ASP将在2021年至2026年间以3.5%的复合年增长率上升。