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半导体制造设备交付需等待18个月,多重因素叠加影响产能提升
2022-04-08 来源:网络整理
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关键词:半导体光刻机

近两年来,半导体供应链上出现了各种短缺,全球各大半导体制造商都投入了庞大的资金用于产能的扩张,这需要大量采购生产设备。此前已有报道称,由于市场需求旺盛,作为全球最大的光刻机制造商的阿斯麦(ASML)即便再提速,其光刻机年产量仍落后于半导体制造商提出的采购要求,需要在目前基础上提高50%才能满足市场的需求。



事实上,现阶段半导体产能扩张已经十分困难,半导体制造设备的生产出现了瓶颈。据TomsHardware报道,目前半导体设备制造商已告知客户,新订单的平均等待时间约为18个月。ASML称,从镜块、阀门、泵到微控制器、工程塑料等各种零配件的供应都遇到了困难,将影响设备的交付时间。显然,半导体制造设备交付延迟,最终会影响半导体供应链。Unimicron表示,基板的交货时间已经从2021年的12个月到18个月,增加到了目前的30个月。


除了半导体制造设备的生产,半导体行业缺乏足够专业人士应付现阶段的产能扩张,这不但影响了供应,还导致原有计划延误。据悉,台积电部分晶圆厂的建设,就因缺乏足够工作人员而面临延迟。此外,也间接导致了业内挖角机率的增加,促使像英特尔这样的业内巨头花更多的钱吸引和留住技术人才,对于中小型企业而言,想寻求发展的阻力就更大了。


虽然半导体制造商都投入巨资,旨在缓解供应链问题,并确保未来几年的可持续增长,但仍会受制于各方面的因素,无法满足各方面产品的所有要求,最终只能将有限的产能用于利润率较高的产品中。随着时间的推移,半导体行业持续的供应问题将逐渐在消费市场上显现,从定价到供应等各方面,比如新产品发布后要经过很长时间才会降价。



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